EP156 - 半導體展深度訪談：先進封裝、矽光子、量子晶片測試、飛輪儲能

影片總結

荷蘭四家新創直擊 AI 半導體瓶頸：印刷封裝每次接 10 萬點、CPO 光纖對準精度達 100 奈米。

主持人在 SEMICON 荷蘭國家館訪問四家公司，拆解 AI 半導體從晶片封裝到資料中心供電的挑戰。FononTech 以 Impulse Printing 平行印製晶片連線，一次可接 10 萬個點，目標降低先進封裝成本；MicroAlign 用 MEMS 單獨調整光纖，將陣列精度控制在 100 奈米，因應 CPO 從 40 條光纖走向 80 條以上。Orange Quantum Systems 指出量子電腦尚無實用應用，晶片測試受低溫與測試週期限制，降溫、回溫就需約四天，並與 IQM 推進非破壞性測試。HITEC Power Protection 則以飛輪供電銜接柴油發電機，停電時支撐約 5 至 6 秒；執行長並提醒 AI 機櫃功率已從 7 千瓦升至 100 千瓦，未來可能達 500 千瓦，微電網也將更重要。

章節

1. 0:00開場：SEMICON 荷蘭國家館四場 AI 半導體訪談
2. 2:26FononTech 訪談（一）：Impulse Printing 平行印線與異質整合
3. 7:46FononTech 訪談（二）：同時印十萬接點並應用於 NAND 堆疊
4. 13:34FononTech 訪談（三）：2 微米路線圖、256 加熱元件與降本轉印
5. 19:39MicroAlign 訪談（一）：AI 資料中心以 CPO 整合光學引擎
6. 25:08MicroAlign 訪談（二）：CPO 光纖陣列擴至 40 至 80 條的對準挑戰
7. 31:20MicroAlign 訪談（三）：MEMS 逐條校準光纖，精度達 100 奈米
8. 37:31Orange Quantum Systems 訪談：Kelvin 談量子電腦現況與 CPU、GPU、QPU 混合架構
9. 43:14Orange Quantum Systems 訪談：低溫終測是量子晶片擴產瓶頸，量子模擬可補足黑天鵝預測
10. 49:33Orange Quantum Systems 訪談：IQM 採用 MAX 合作計畫，目標並行測試量子晶粒
11. 55:55HITEC Power Protection 訪談：AI 機櫃功率從 7 升至 100 千瓦，飛輪即時補上停電空窗
12. 1:02:12HITEC Power Protection 訪談：飛輪供電 5 至 6 秒銜接柴油機，一吉瓦中心可混用電池
13. 1:08:00HITEC Power Protection 訪談：台積電等採用旋轉式系統，Leo 看好微電網與小型核能