AI晶片背後的巨人！EUV、光罩、先進封裝全掌握！獨家專訪蔡司高層！

影片總結

蔡司說明 High-NA EUV 光學如何縮小晶片，並以 NLX、DUNE 檢測 3D 缺陷與晶圓平坦度。

蔡司全球團隊指出，AI 與資料中心投資推高晶片產能需求，帶動微影、光罩檢測、量測及先進封裝設備發展。隨晶片轉向 3D 整合，對疊對精度、內部缺陷檢測與混合鍵合表面平坦度的要求也提高。High-NA EUV 可用單次曝光取代部分 EUV 多重曝光，蔡司負責其核心光學系統，並分享近 30 年 EUV 反射鏡研發經驗。光罩方面，蔡司提供圖案量測、缺陷修復與驗證；新一代檢測則包括可深入結構的 NLX X 光量測，以及量測並修正晶圓形貌的 DUNE。台灣團隊表示，完整半導體生態系與 AI 急迫需求，正促使企業加快在台生產、研發及客戶協作，蔡司也以在地工程服務協助提升良率與生產穩定性。

章節

1. 0:00開場｜曲博專訪蔡司全球與台灣團隊，談 AI 晶片供應鏈
2. 1:06ZEISS 看 AI 時代的晶片製造｜資料中心投資推升產能，3D 封裝成新方向
3. 3:22ZEISS 如何驅動 AI 未來｜以十年產品藍圖支援微縮、光罩與 3D 檢測
4. 5:04ZEISS 如何突破晶片微縮挑戰｜量測 3D 疊對並整合多顆小晶片
5. 6:24ZEISS 與 High-NA EUV｜單次曝光縮小結構，蔡司打造高解析光學系統
6. 11:50ZEISS 的先進製程與檢測挑戰｜NLX 查內部缺陷、DUNE 修正晶圓形貌
7. 14:47ZEISS 眼中的台灣半導體｜人才、晶圓代工與 3D IC 散熱供應鏈
8. 15:59ZEISS 連結全球與台灣需求｜AI 加速在地研發，蔡司以工程服務提升良率
9. 17:59ZEISS 與台灣半導體的未來｜提早參與並回饋總部，加速解決方案