不能只看台積電先進製程了！AI晶片下個關鍵戰場？先進封裝！載板！PCB印刷電路板！

影片總結

AI 推升異質整合需求，封裝須同步解決高速傳輸、高功耗與散熱，TPCA Show 2026 規模達 1,830 攤位。

AI 系統整合邏輯、記憶體與矽光子等異質晶片，先進封裝因此面臨三大挑戰：提高資料傳輸品質、降低高功率供電損耗，以及把熱有效帶走。鄭心圃指出，PCB 與載板不只負責訊號、電源和機械支撐，設計階段也必須同步考量封裝；散熱則從液冷板、微通道蓋板發展到晶片背面直接散熱，但可能加劇翹曲。IMPACT-IAAC 將聚焦玻璃基板、熱管理、CPO 與可靠性，預估參與人數超過 1,500 人。TPCA Show 2026 則有超過 670 個國際品牌、1,830 個攤位，預估吸引 7 萬名專業買主，展示 AI 伺服器、先進封裝與高頻高速材料等解決方案；TPCA 也透過委員會、白皮書與產業交流，協助業者面對低碳轉型、地緣布局及 AI 缺料。

章節

1. 0:00微電子構裝技術的重要性：AI 異質整合面臨傳輸、供電與散熱三大挑戰
2. 3:11微電子構裝學會成立宗旨：串連產學研並合辦 IMPACT 拓展國際交流
3. 4:28載板與 PCB 的重要性：承擔訊號、供電與支撐，設計階段就須納入封裝
4. 5:57IMPACT-IAAC 2026 重點議題：TIM 厚度、介面空洞與封裝應力影響散熱
5. 7:31散熱技術發展趨勢：液冷板、MCL 到晶片背面散熱，並面臨翹曲挑戰
6. 8:46IMPACT-IAAC 2026 專家與企業陣容：預估逾 1,500 人，涵蓋 Stanford、Intel 與 AWS
7. 12:00四大主辦攜手引領封裝與 PCB 新趨勢：跨產業鏈結推動人才與商機
8. 14:18TPCA Show 2026：逾 670 個國際品牌、1,830 攤位呈現 AI 與先進封裝方案
9. 17:07TPCA 助力產業升級與永續：委員會、低碳白皮書及 AI 缺料協作