台積電領頭 四大亮點引爆 AI 新格局｜#聽了財知道 EP370 #SEMICON #台積電

影片總結

SEMICON Taiwan 湧入 13 萬人，台積電 20 座新廠仍追不上需求，光、散熱、玻璃與檢測成 AI 升級焦點。

SEMICON Taiwan 吸引 13 萬人、來自 60 多國，超過 50 場論壇聚焦 AI 半導體升級；台積電高管參與逾 14 場，副共同營運長侯永清透露 20 座新廠仍追不上需求。展場觀察歸納四大亮點：CPO 帶動光電整合與精密對位檢測，COUPE 平台歷經 7 年發展；健策主張散熱須前進晶片內部，微流道液冷與傳統冷水板並存；康寧、友達及群創競逐玻璃通孔與載板技術，尚未定案；科磊與台灣業者布局先進封裝、CPO 及玻璃檢測。節目後段提醒，台廠擴產追單也面臨美國客戶取消訂單、AI 需求反轉與自由現金流轉負等風險，財務管理須與技術、接單並重。

章節

1. 0:00台灣國際半導體展：13 萬人參與、台積電 20 座新廠仍供不應求
2. 3:49四大亮點第 1 部分：台積電 COUPE 花 7 年發展，光電整合帶動檢測與對位需求
3. 7:27四大亮點第 2 部分：台積電推微流液冷，康寧、友達與群創角逐玻璃通孔
4. 11:14四大亮點第 3 部分：科磊進軍先進封裝檢測，政美布局 CPO 與玻璃檢測
5. 14:54留言 QA：台廠擴產須防美國訂單反轉，國際大廠自由現金流已轉負