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不能只看台積電先進製程了！AI晶片下個關鍵戰場？先進封裝！載板！PCB印刷電路板！

曲博科技教室 Dr. J Class · 2026-09-10 · 20 分鐘

https://www.youtube.com/watch?v=MFdImUiCNPE
#AI#Intel#PCB#AMD#TPCA Show 2026#微通道蓋板#日月光#液冷板#IMPACT-IAAC 2026#TIM#Stanford#TGV玻璃基板
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影片總結

IMPACT-IAAC 2026聚焦AI異質整合、散熱與玻璃基板，TPCA Show規模達1830攤位

AI推升算力與功耗，先進封裝正面臨資料傳輸、電源完整性與散熱三大挑戰，異質整合因此成為核心技術。鄭心圃指出，矽光子、共同封裝光學（CPO）、高頻寬記憶體與多晶片整合，讓PCB與IC載板從配角變成生態系關鍵；設計階段也必須同步考量封裝、供電、訊號與翹曲。IMPACT-IAAC 2026將討論高導熱材料、TIM、液冷板、微通道蓋板及晶片背面散熱，並邀集Stanford、Intel、AMD、日月光等專家。同期TPCA Show 2026以「Energy-Efficient AI」為主題，集結超過670個國際品牌、1830個攤位，預估吸引7萬名專業買主，展示TGV玻璃基板、高頻高速材料與先進設備。

章節

  1. 0:00微電子構裝技術的重要性：AI異質整合的傳輸、電源與散熱挑戰
  2. 3:10微電子構裝學會成立宗旨：連結產學研並推動IMPACT國際化
  3. 4:28載板與PCB的重要性：支撐訊號、電源與異質整合封裝
  4. 5:57IMPACT-IAAC 2026重點議題：TIM材料與高導熱封裝技術
  5. 7:31散熱技術發展趨勢：液冷板、微通道蓋板到晶片背面散熱
  6. 8:46IMPACT-IAAC 2026專家與企業：1500人規模涵蓋先進封裝全鏈結
  7. 12:00四大主辦攜手引領封裝與PCB新趨勢：TPCA串聯完整產業鏈
  8. 14:18TPCA Show 2026：670個國際品牌與1830攤展示AI落地方案
  9. 17:07TPCA助力產業升級與永續：白皮書、委員會及TGV等新製程布局

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