AI晶片背後的巨人！EUV、光罩、先進封裝全掌握！獨家專訪蔡司高層！

影片總結

蔡司攜手ASML推進High-NA EUV，靠NLX與DUNE攻克3D封裝檢測挑戰

AI、高效能運算與自動駕駛推升晶片需求，蔡司全球團隊揭示其從微影、光罩到先進封裝的關鍵角色。蔡司與ASML合作推進High-NA EUV，以更高解析度讓更小結構可單次曝光完成，降低多重曝光的成本與複雜度；其核心光學系統仰賴近30年EUV研發與超精密反射鏡技術。面對3D晶片與混合鍵合，傳統表面檢測已難發現內部孔洞、介面及電性缺陷，蔡司推出NLX X光量測設備檢查內部結構，並以DUNE量測、修正晶圓形貌。蔡司台灣則強調，台灣完整的設計、製造、封裝與材料生態系，正因AI需求加速創新，企業也從銷售服務據點轉向生產與研發中心。

章節

1. 0:00開場｜AI晶片需要高效能、低功耗與先進製程
2. 1:06ZEISS看AI時代的晶片製造｜新晶圓廠與3D封裝需求上升
3. 3:22ZEISS如何驅動AI未來｜十年產品藍圖支援微縮與3D檢測
4. 5:04ZEISS如何突破晶片微縮挑戰｜3D對準與系統級封裝檢測
5. 6:24ZEISS與High-NA EUV｜單次曝光縮小特徵尺寸
6. 11:50ZEISS的先進製程與檢測挑戰｜NLX與DUNE應對3D缺陷
7. 14:47ZEISS眼中的台灣半導體｜從教育到3D IC的完整生態系
8. 15:59ZEISS連結全球與台灣需求｜在地研發與即時工程支援
9. 17:59ZEISS與台灣半導體的未來｜提前參與加速客戶解決方案