摩爾定律失效後，華為找到新解法？韜定律2.0，實測數字曝光！

Video summary

華為麒麟 2026 以邏輯摺疊提升效能，同製程下高效能核心頻率增 13%、同效能功耗降 41%。

海思何廷波團隊提出「時間萎縮理論」，主張摩爾定律在 7 奈米後效益趨緩，半導體應跨電晶體、電路、晶片與系統層級縮短特徵時間。華為以邏輯摺疊將同一標準單元的電路分置上下兩層晶片，透過混合鍵合縮短連線；論文稱麒麟 2026 與麒麟 9030 Pro 採相同製程，前者高效能核心頻率提升 13%，SRAM 操作頻率最高提升 40%。熱管理測試則顯示，在相同效能下功耗降至 59%、面積降至 62%。華為規劃麒麟 2027 達 3.39GHz、2029 達 4GHz，並朝三至四層堆疊發展；目前數據仍是內部測試，實際手機上市後才有外部實測可驗證。

Chapters

1. 0:00開場：麒麟 2026 將量產，韜定律 2.0 實測待拆解驗證
2. 1:38摩爾定律走向瓶頸：7 奈米後微縮受限，華為整理 381 款量產晶片經驗
3. 4:36幾何微縮失去紅利：7 奈米後互連延遲與 3、2 奈米成本成瓶頸
4. 8:19摩爾時代的衡量核心：從縮小電晶體轉向降低特徵時間常數T
5. 10:05τ Scaling 公式與係數：手機α約 1.3、自駕 1.5、AI 推論最高 10
6. 16:21邏輯折疊實證（一）：SoC 關鍵路徑跨晶片配置，齒輪比須降低
7. 21:46邏輯折疊實證（二）：齒輪比低於 3，細穿孔與良率仍待突破
8. 27:10麒麟 2026 邏輯折疊測試：核心頻率增 13%、SRAM 頻率增 40%
9. 29:27邏輯折疊熱管理：高功耗電路分散配置，功耗降至 59%
10. 31:48邏輯折疊未來路線：麒麟 2027 規劃 3.39GHz、麒麟 2029 目標 4GHz