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不能只看台積電先進製程了！AI晶片下個關鍵戰場？先進封裝！載板！PCB印刷電路板！

曲博科技教室 Dr. J Class · 2026-09-10 · 20 min

https://www.youtube.com/watch?v=MFdImUiCNPE
#AMD#先進封裝#PCB#TPCA Show 2026#台灣電路板協會#微通道蓋板#晶片背面散熱#矽光子#AI 異質整合#載板#Gamal Refai-Ahmed#IMPACT-IAAC 2026
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Video summary

AI 推升異質整合需求，PCB 與載板須從晶片設計初期納入；TPCA Show 2026 規模達 1830 攤、預估吸引 7 萬買主。

AI 系統由多種晶片組成，先進封裝的異質整合須同時解決資料傳輸、電源損耗與散熱；矽光子也對溫度、應力和翹曲敏感，因此 PCB 與載板已不只是支撐零件，而要從晶片設計初期一併規劃。散熱技術則從液冷板走向微通道蓋板，甚至直接冷卻晶片背面，但可能加劇封裝翹曲。訪談並介紹 IMPACT-IAAC 2026，預估吸引逾 1500 人，議程涵蓋玻璃核心基板、CPO、熱管理與封裝可靠性；TPCA Show 2026 則有超過 670 個國際品牌、1830 個攤位，預估迎來 7 萬名專業買主。TPCA 也透過委員會、白皮書與產業平台，協助會員面對 AI 缺料、低碳轉型、南向布局及新製程挑戰。

Chapters

  1. 0:00微電子構裝技術的重要性：AI 異質整合面臨傳輸、電源與散熱挑戰
  2. 3:11微電子構裝學會成立宗旨：串聯產學研並與 TPCA 等合辦 IMPACT
  3. 4:28載板與 PCB 的重要性：供電、訊號與支撐都須納入封裝設計
  4. 5:57IMPACT-IAAC 2026 散熱議題：TIM 封裝細節與 AMD 院士 Gamal Refai-Ahmed
  5. 7:31散熱技術趨勢：液冷板、微通道蓋板 MCL 到晶片背面散熱
  6. 8:46IMPACT-IAAC 2026 專家與企業陣容：預估逾 1500 人、涵蓋 AI 封裝生態系
  7. 12:00四大主辦攜手推動 IMPACT：串聯 3D IC、HPC、AI Edge 與產業人才
  8. 14:18TPCA Show 2026：670 多個國際品牌、1830 攤位呈現 AI 供應鏈解方
  9. 17:07TPCA 協助產業轉型與永續：因應 AI 缺料、南向布局並邀參 2026 展會

What the full analysis includes

9 chapters · 38 key points · 9 section summaries · mind map

Preview of the first chapter · 微電子構裝技術的重要性：AI 異質整合面臨傳輸、電源與散熱挑戰

  • •曲博邀鄭心圃與洪雅芸談封裝產業0:34
  • •AI 異質整合需處理晶片資料傳輸與矽光子應力1:27
  • •高功率 AI 晶片面臨電源傳輸與散熱挑戰2:10

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