EP156 - 半導體展深度訪談:先進封裝、矽光子、量子晶片測試、飛輪儲能

科技浪 · 2026-09-28 · 74 min
https://www.youtube.com/watch?v=0VE8ByO0JkMVideo summary
荷蘭四家新創揭露 AI 半導體關鍵難題:FononTech 每次印 10 萬個連接點,HITEC 飛輪撐住停電 5–6 秒。
SEMICON 荷蘭國家館的四場訪談,帶出 AI 半導體背後的實作挑戰。FononTech 以 Impulse Printing 平行印製晶片連接點,一次可做 10 萬個,目標降低先進封裝成本,技術路線圖最小至 2 微米。MicroAlign 用 MEMS 個別調整光纖,將陣列中每條光纖的精度控制在 100 奈米內,因應 CPO 從 40 通道邁向 80 通道以上的需求。Orange Quantum Systems 指出量子晶片測試是擴大量子位元的瓶頸:完整熱循環約需四天,千量子位元晶片測試可能耗時一個月,並正推進非破壞性晶粒測試。HITEC Power Protection 則以飛輪在停電時即時供電 5–6 秒,銜接柴油發電機;執行長也指出 AI 機櫃功率已從 7 千瓦升至 100 千瓦,未來可能達 500 千瓦。
Chapters
- 0:00開場:哈利於 SEMICON 荷蘭國家館錄製四場科技訪談
- 2:26FononTech 訪談:Fabien 談 Impulse Printing 與 NAND Flash 3D 封裝
- 7:46FononTech 訪談:十萬接點同步列印,Fabien 稱已有日韓台客戶
- 13:24FononTech 訪談:256 個加熱元件支援 2 微米路線圖與多類晶片封裝
- 19:39MicroAlign 訪談:Marco 談 AI 資料中心以 CPO 整合數千條光纖
- 25:08MicroAlign 訪談:CPO 光纖陣列擴至 40 至 80 條時面臨光損挑戰
- 31:20MicroAlign 訪談:MEMS 逐纖對準達 100 奈米,支援 40 至 80 纖 CPO 陣列
- 37:31Orange Quantum Systems:Kelvin 談量子電腦里程碑與 CPU、GPU、QPU 混合運算
- 43:14Orange Quantum Systems:低溫相干時間測試成量子晶片擴產瓶頸
- 49:33Orange Quantum Systems:IQM 導入 MAX 系統,千量子位元晶片測試恐需一個月
- 55:55HITEC Power Protection:AI 機櫃功率從 7 千瓦增至 100 千瓦,飛輪支援停電過渡
- 1:02:12HITEC Power Protection:飛輪供電 5 至 6 秒,兆瓦級備援銜接柴油機
- 1:08:00HITEC Power Protection:台積電等採用飛輪系統,Fabien 看好 AI 微電網
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