EP156 - 半導體展深度訪談：先進封裝、矽光子、量子晶片測試、飛輪儲能

影片總結

荷蘭四家新創揭露 AI 半導體關鍵難題：FononTech 每次印 10 萬個連接點，HITEC 飛輪撐住停電 5–6 秒。

SEMICON 荷蘭國家館的四場訪談，帶出 AI 半導體背後的實作挑戰。FononTech 以 Impulse Printing 平行印製晶片連接點，一次可做 10 萬個，目標降低先進封裝成本，技術路線圖最小至 2 微米。MicroAlign 用 MEMS 個別調整光纖，將陣列中每條光纖的精度控制在 100 奈米內，因應 CPO 從 40 通道邁向 80 通道以上的需求。Orange Quantum Systems 指出量子晶片測試是擴大量子位元的瓶頸：完整熱循環約需四天，千量子位元晶片測試可能耗時一個月，並正推進非破壞性晶粒測試。HITEC Power Protection 則以飛輪在停電時即時供電 5–6 秒，銜接柴油發電機；執行長也指出 AI 機櫃功率已從 7 千瓦升至 100 千瓦，未來可能達 500 千瓦。

章節

1. 0:00開場：哈利於 SEMICON 荷蘭國家館錄製四場科技訪談
2. 2:26FononTech 訪談：Fabien 談 Impulse Printing 與 NAND Flash 3D 封裝
3. 7:46FononTech 訪談：十萬接點同步列印，Fabien 稱已有日韓台客戶
4. 13:24FononTech 訪談：256 個加熱元件支援 2 微米路線圖與多類晶片封裝
5. 19:39MicroAlign 訪談：Marco 談 AI 資料中心以 CPO 整合數千條光纖
6. 25:08MicroAlign 訪談：CPO 光纖陣列擴至 40 至 80 條時面臨光損挑戰
7. 31:20MicroAlign 訪談：MEMS 逐纖對準達 100 奈米，支援 40 至 80 纖 CPO 陣列
8. 37:31Orange Quantum Systems：Kelvin 談量子電腦里程碑與 CPU、GPU、QPU 混合運算
9. 43:14Orange Quantum Systems：低溫相干時間測試成量子晶片擴產瓶頸
10. 49:33Orange Quantum Systems：IQM 導入 MAX 系統，千量子位元晶片測試恐需一個月
11. 55:55HITEC Power Protection：AI 機櫃功率從 7 千瓦增至 100 千瓦，飛輪支援停電過渡
12. 1:02:12HITEC Power Protection：飛輪供電 5 至 6 秒，兆瓦級備援銜接柴油機
13. 1:08:00HITEC Power Protection：台積電等採用飛輪系統，Fabien 看好 AI 微電網

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